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185030516812024年上半年，半导体陶瓷零部件这条赛道很热闹，国家大基金三期落地，“大金主”助力半导体产业，8月16号先进陶瓷国产替代领军者珂玛科技成功上市，8月27号，德智新材料半导体用SIC部件材料研发制造基地项目签约无锡
2024年7月9日，SEMI发布报告指出。原始设备制造的半导体制造设备全球总销售额预计创下新的行业记录，2024年将达到1090以美元。同比增长3.4%。其中，在2024年运往中国大陆设备出货金额预计将超过创纪录的350亿美元，全球占约32%半导体制造设备预计将在2025年联系增长，SEMI预计将实现约17%的强劲增长，可以看出，全球半导体行业正在展示其强大的基础面和增长潜力，支持人工智能浪潮中出现的各种颠覆性的应用，
半导体设备升级迭代。很大程度上有赖于精密部件的关键技术突破，先进陶瓷具有高硬度，高弹性摸量，高耐磨 高绝缘，耐腐蚀，地膨胀等优点，可用于多种半导体设备的零部件，在半导体零部件中先进陶瓷的简直占比约16%，
半导体设备中常用的先进陶瓷材料是氧化铝，氮化铝。碳化硅，氮化硅。氧化钇等，其中氧化铝，碳化硅和氮化铝适用较多，半导体设备有腔室外设备组陈，陶瓷零部件大部分用在晶圆更近腔室内，属于关键零部件，主要应用需求在刻蚀，薄膜沉积，光刻和氧化扩散等设备，氧化铝，氮化铝等先进陶瓷精密加工后，制备的半导体设备用核心零部件，具有高强度，耐腐蚀，高精度的优异性能，