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XX年全球智能手机市场出货量将达到12亿部左右,年增长率约为19%.随着这类产品迅速步入主频芯片从4核到8核,通信制式超5G全面升级发展轨道,产品更为强调的是多功能化以及体积轻薄化,在这一趋势下,繁多功能模块的直流稳压供电需求要大量的功率电感,而日新月异的无线通信功能也驱动单机叠层电感呈现出倍增式成长,更重要的是,如何在部件增加的条件,尽量减少对电路板高密度的影响,以及提供有效的节能和抗干扰对策,来保证通话质量和高清画面效果,是市场的关注焦点